Đọc thêm: Zenfone Max Shot & Zenfone Max Plus M2 chạy con chip SiP 1 đầu tiên trên thế giới
SiP là gì?
Từ trước đến nay, Qualcomm vẫn nổi tiếng với việc thiết kế và sản xuất SoC (System-on-Chip). Bên trong mỗi con chip SoC bao gồm nhiều thành phần như CPU, GPU, modem, bộ xử lý hình ảnh (ISP)... Tuy nhiên, Qualcomm tiếp tục mở ra tham vọng được tích hợp nhiều thứ hơn vào 1 con chip, đi kèm với sự ra đời của SiP.
SiP (System-in-Package) được tạm dịch là "Hệ thống trong Gói". Bên cạnh việc sở hữu những thành phần như SoC ở trên, SiP của Qualcomm còn có sẵn cả bộ nhớ RAM/ROM, chip quản lý Wi-Fi, Bluetooth, âm thanh...được hợp nhất bên trong 1 con chip nén nhỏ. Theo như Qualcomm, bên trong Snapdragon SiP 1 có tới hơn 400 linh kiện.
Snapdragon SiP 1 là phiên bản đầu tiên do Qualcomm tạo ra nhằm cung cấp một bộ linh kiện - như CPU, GPU, modem, RF và RAM và ROM - trong một không gian nhỏ hơn. Vào ngày 13/3 vừa rồi, Qualcomm đã hợp tác với ông lớn ASUS để cho ra mắt 2 chiếc điện thoại Zenfone Max Shot và Zenfone Max Plus M2 đầu tiên trên thế giới được trang bị con chip SiP 1
Tối ưu hóa không gian
Vì chứa hơn 400 thành phần ở một nơi, SiP cho phép bạn tập trung tất cả các thành phần chính cần thiết để chạy điện thoại thông minh trong một không gian nhỏ hơn. Điều đó có nghĩa là các nhà sản xuất điện thoại sẽ có nhiều không gian trống hơn trong bảng mạch chính để lắp đặt các bộ phận khác bên trong. Và SiP sẽ làm cho quá trình kỹ thuật và sản xuất dễ dàng hơn, giúp giảm chi phí cho cả nhà sản xuất lẫn người tiêu dùng.
Bên cạnh việc tối ưu được không gian, SiP sẽ giúp các nhà sản xuất điện thoại giảm rất nhiều chi phí như vừa phải tìm các thành phần linh kiện khác để đáp ứng với tính chất sản phẩm mà vừa phải cân đối mức giá phù hợp. Như vậy, không chỉ giúp các nhà sản xuất giảm thiểu chi phí mà còn giảm được thời gian sản xuất, giảm không gian lắp đặt.
Nhờ những lợi thế này, các hãng smartphone có thể dành nguồn thời gian và chi phí mà mình tiết kiệm được để phát triển những tính năng khác, cũng như việc đưa sản phẩm ra thị trường với mức giá cực kỳ dễ chịu để thu hút khách hàng.
Sip và soc
So với SoC (System on Chip), SiP (Hệ thống trong Gói) cung cấp nhiều không gian hơn trên bảng mạch, không gian thêm này sẽ giúp các nhà sản xuất điện thoại thông minh thêm các thành phần bổ sung trên bảng mạch. Trong trường hợp của Asus, họ có thể cung cấp thiết lập ba camera với ZenFone Max Shot và tích hợp một viên pin dung lượng cao (4000mAh) cho hai chiếc Zenfone mới trong khi vẫn giữ kích thước và trọng lượng tương đối gọn nhẹ.
Như vậy SiP chính là cuộc cải tiến lớn từ con chip SoC (System-on-Chip) truyền thống và là giải pháp cho bài toán chi phí và thời gian của các nhà sản xuất điện thoại trong tương lai.
hiệu suất của sip1
Hiệu năng của Snapdragon SiP 1 mới nhất tương tự như Snapdragon 450 SoC. Snapdragon SiP 1 đang sử dụng GPU Adreno 506. Theo Asus, SiP 1 hỗ trợ thời lượng pin tốt hơn chip SoC truyền thống.
Hiện tại, Qualcomm mới chỉ sản xuất SiP ở Brazil, Qualcomm cũng đã hợp tác với Universal Science Industrial (USI) cho các chip SiP mới. Sắp tới, việc triển khai sản xuất các chipset này sẽ bắt đầu mở rộng ra các khu vực khác. Với những ưu điểm về chi phí, chúng ta cũng sẽ thấy nhiều chipset SiP hơn cho các điện thoại thông minh trong tương lai.
Liinhleo || Zentalk.vn
CHỦ ĐỀ TƯƠNG TỰ
- Find My Device là gì ? Cách bật và sử dụng Find My Divice trên laptop Windows 11
- Cách xóa bộ đệm cập nhật của bạn trên Windows 11 và 10 bằng File Explorer
- Nên chọn mua laptop gaming hay mua PC gaming trong năm 2024
- 6 Thiết Bị Công Nghệ Siêu Di Động ASUS Và ROG Nâng Tầm Trải Nghiệm Du Lịch Của Bạn
- 10 Mẹo Sử Dụng Copilot Căn Bản Dành Cho Người Mới
