Quên SoC đi, Qualcomm Snapdragon SiP mới chính là bộ vi xử lý điện thoại thông minh của tương lai

Liinhleo Liinhleo
Bài viết: 133 Lượt thích: 220
Mới đây tại một sự kiện diễn ra tại Brazil, Asus đã hợp tác với Qualcomm cho ra mắt 2 chiếc điện thoại Zenfone Max Shot và Zenfone Max Plus M2 được trang bị bộ vi xử lý Snapdragon SiP 1 đầu tiên trên thế giới. Vậy SiP 1 là gì? Và điều gì làm nó trở nên khác biệt so với những con chip Snapdragon truyền thống?

Đọc thêm: Zenfone Max Shot & Zenfone Max Plus M2 chạy con chip SiP 1 đầu tiên trên thế giới

383017-jpg.5990

SiP là gì?


Từ trước đến nay, Qualcomm vẫn nổi tiếng với việc thiết kế và sản xuất SoC (System-on-Chip). Bên trong mỗi con chip SoC bao gồm nhiều thành phần như CPU, GPU, modem, bộ xử lý hình ảnh (ISP)... Tuy nhiên, Qualcomm tiếp tục mở ra tham vọng được tích hợp nhiều thứ hơn vào 1 con chip, đi kèm với sự ra đời của SiP.

359333-jpg.5980

SiP (System-in-Package) được tạm dịch là "Hệ thống trong Gói". Bên cạnh việc sở hữu những thành phần như SoC ở trên, SiP của Qualcomm còn có sẵn cả bộ nhớ RAM/ROM, chip quản lý Wi-Fi, Bluetooth, âm thanh...được hợp nhất bên trong 1 con chip nén nhỏ. Theo như Qualcomm, bên trong Snapdragon SiP 1 có tới hơn 400 linh kiện.

382896-jpg.5985

Snapdragon SiP 1 là phiên bản đầu tiên do Qualcomm tạo ra nhằm cung cấp một bộ linh kiện - như CPU, GPU, modem, RF và RAM và ROM - trong một không gian nhỏ hơn. Vào ngày 13/3 vừa rồi, Qualcomm đã hợp tác với ông lớn ASUS để cho ra mắt 2 chiếc điện thoại Zenfone Max Shot và Zenfone Max Plus M2 đầu tiên trên thế giới được trang bị con chip SiP 1

Tối ưu hóa không gian


Vì chứa hơn 400 thành phần ở một nơi, SiP cho phép bạn tập trung tất cả các thành phần chính cần thiết để chạy điện thoại thông minh trong một không gian nhỏ hơn. Điều đó có nghĩa là các nhà sản xuất điện thoại sẽ có nhiều không gian trống hơn trong bảng mạch chính để lắp đặt các bộ phận khác bên trong. Và SiP sẽ làm cho quá trình kỹ thuật và sản xuất dễ dàng hơn, giúp giảm chi phí cho cả nhà sản xuất lẫn người tiêu dùng.

382905-jpg.5978
So sánh Zenfone Max Shot (Trái) với chip SiP1 - Zenfone 5 (Phải) với chip SoC

Bên cạnh việc tối ưu được không gian, SiP sẽ giúp các nhà sản xuất điện thoại giảm rất nhiều chi phí như vừa phải tìm các thành phần linh kiện khác để đáp ứng với tính chất sản phẩm mà vừa phải cân đối mức giá phù hợp. Như vậy, không chỉ giúp các nhà sản xuất giảm thiểu chi phí mà còn giảm được thời gian sản xuất, giảm không gian lắp đặt.

Nhờ những lợi thế này, các hãng smartphone có thể dành nguồn thời gian và chi phí mà mình tiết kiệm được để phát triển những tính năng khác, cũng như việc đưa sản phẩm ra thị trường với mức giá cực kỳ dễ chịu để thu hút khách hàng.

Sip và soc


So với SoC (System on Chip), SiP (Hệ thống trong Gói) cung cấp nhiều không gian hơn trên bảng mạch, không gian thêm này sẽ giúp các nhà sản xuất điện thoại thông minh thêm các thành phần bổ sung trên bảng mạch. Trong trường hợp của Asus, họ có thể cung cấp thiết lập ba camera với ZenFone Max Shot và tích hợp một viên pin dung lượng cao (4000mAh) cho hai chiếc Zenfone mới trong khi vẫn giữ kích thước và trọng lượng tương đối gọn nhẹ.

382906-jpg.5986
So sánh Zenfone Max Shot (Trái) với chip SiP1 - Zenfone 5 (Phải) với chip SoC
Trong SoC, bộ xử lý, GPU và các thành phần khác được tách ra làm tăng độ phức tạp và chi phí cho các nhà sản xuất điện thoại trong việc tìm nguồn cung cấp các linh kiện. Nhưng trong SiP, bộ xử lý, GPU và tất cả các thành phần khác được hợp nhất thành 1 con chip nén nhỏ và Qualcomm gần như chịu trách nhiệm cho toàn bộ các linh kiện của chip, chuẩn hóa nguồn linh kiện đầu vào và đảm bảo được tính tương thích, ổn định giữa các thành phần.

Như vậy SiP chính là cuộc cải tiến lớn từ con chip SoC (System-on-Chip) truyền thống và là giải pháp cho bài toán chi phí và thời gian của các nhà sản xuất điện thoại trong tương lai.

hiệu suất của sip1


Hiệu năng của Snapdragon SiP 1 mới nhất tương tự như Snapdragon 450 SoC. Snapdragon SiP 1 đang sử dụng GPU Adreno 506. Theo Asus, SiP 1 hỗ trợ thời lượng pin tốt hơn chip SoC truyền thống.

382904-jpg.5987

Hiện tại, Qualcomm mới chỉ sản xuất SiP ở Brazil, Qualcomm cũng đã hợp tác với Universal Science Industrial (USI) cho các chip SiP mới. Sắp tới, việc triển khai sản xuất các chipset này sẽ bắt đầu mở rộng ra các khu vực khác. Với những ưu điểm về chi phí, chúng ta cũng sẽ thấy nhiều chipset SiP hơn cho các điện thoại thông minh trong tương lai.

Liinhleo || Zentalk.vn
 
Last edited by a moderator:
24/7/17
68
37
18
27
#2
Máy sẽ mau hư hơn do toàn bộ nguồn nhiệt tỏa ra cùng một nơi, không tản nhiệt đều cả máy. Đặt biệt những linh kiện gần CPU và GPU sẽ sớm lên đường hơn. Theo như logic mình là vậy. Chưa thấy hãng nói nhiều với khả năng tản nhiệt của chip này. Vì bản thân chip Soc hiện nay mà chơi game là đã nóng máy thế nào rồi.
 
  1. Kudo @Shinichi Kudo
    Máy sẽ mau hư hơn do toàn bộ nguồn nhiệt tỏa ra cùng một nơi, không tản nhiệt đều cả máy. Đặt biệt những linh kiện gần CPU và GPU sẽ sớm lên đường hơn. Theo như logic mình là vậy. Chưa thấy hãng nói nhiều với khả năng tản nhiệt của chip này. Vì bản thân chip Soc hiện nay mà chơi game là đã nóng máy thế nào rồi.
    Nghĩ theo hướng tích cực thì nhà sản xuất phải giảm tiến trình chip, giảm nhiệt độ. trước mắt thì thấy mạch sạch đẹp hơn rôi :D

Facebook Comment